MEMS / 半導体パッケージ用 感光性レジスト材料

日本化薬では独自のエポキシ樹脂をベースとした感光性レジスト材料を開発しています。
ドライフィルム・液状レジストの製品ラインナップを取り揃えており、 MEMS/半導体パッケージを中心とする幅広い用途に展開・供給しています。