MEMS / 半導体パッケージ用 感光性レジスト材料

用途

日本化薬では独自のエポキシ樹脂をベースとした感光性レジスト材料を開発しています。
厚膜・高アスペクト比でのパターン形成が可能であり、MEMS / 半導体パッケージ用の永久膜・ドライエッチングプロセスで使用されております。またポリメチルグルタルイミド樹脂をベースにした金属配線形成用リフトオフ材(液状品)も展開しております。
また、液状のレジストをフィルムでサンドイッチしたドライフィルムタイプは、中空構造(Cavity)の形成を必要とするSAW/BAW RF フィルター等の用途へ適用可能です。

ドライフィルムレジスト

ドライフィルムタイプのレジストは中空構造(Cavity)を容易に形成することができ、SAW/BAW RFフィルターを始めとする3次元に立体的なパターンが必要な用途に適しています。フィルムをラミネート後は通常の液状レジストの溶剤除去後と同じ状態となり、従来の材料同様高アスペクト比・解像性の高いパターンが形成できます。エッジビードの除去の必要もなく均一な膜厚が得られることから、各プロセスの簡略化に大きく貢献することができます。

プロセス

プロセス

パッケージの低背化

パッケージの低背化

特徴

用途例

液状レジスト

塗布条件の調整により薄膜~厚膜を容易に制御することができ、MEMS / 半導体パッケージを始めとする微細パターンの形成やドライエッチングなど幅広い用途へ展開されています。様々なプロセスに適用すべく、ポジ/ネガ型・溶剤/アルカリ現像といった幅広いラインナップを取り揃えております。

プロセス

プロセス

特徴

用途例