MEMS / 半導体パッケージ用 感光性レジスト材料
製品ラインナップ
SU-8 3000CF DFR
ドライフィルム ネガ型 溶剤現像
中空構造形成可能
SU-8 / SU-8 2000 / SU-8 3000
液状 ネガ型 溶剤現像
永久膜レジスト
KMPR
液状 ネガ型 アルカリ現像
犠牲膜/永久膜レジスト
PMGI / LOR
液状 アルカリ現像
再配線用 リフトオフ材
PMMA / Copolymer
液状 ポジ型 アルカリ現像
電子線レジスト
SU-8 3000CF DFR Series
SU-8 3000CF DFRシリーズは感光性のエポキシ樹脂ベースの永久膜用ネガ型ドライフィルムレジストです。
低ハロゲンエポキシ樹脂を使用し、アンチモンフリータイプとして設計されています。
キャビティパッケージのWall材やCap材、マイクロ流路用のLid材のような化学的及び熱的に安定した構造物を形成するために使用されます。
特徴
- アンチモンフリー
- 低ハロゲン
- 優れた解像性·高アスペクト比
- 優れた耐熱性·形状安定性
- 高信頼性（HAST 85ºC / 85% RH, 168hr 試験後：剥離·腐蝕なし）
SU-8 3000CF DFR
製品フォーマット
●フィルム構成
●製品仕様
| SU-8 3000CF DFR | |
|---|---|
| レジスト層 膜厚 | 20、30、45μm |
| 製品形態 | 有効長25m ロール巻 （製品レジスト幅：244mm / ロールコア幅：270mm） |
製品特性
●リソグラフィ特性
●中空構造形成
●物性表（参考値）
| 特性 | 単位 | SU-8 3000CF DFR |
|---|---|---|
| ガラス転移温度（Tg）（DMA） | ℃ | 248 |
| 耐熱性（5% wt. loss temp. in Air） | ℃ | 346 |
| 接着強度（シェア強度 / Si上、20μm F.T.） | MPa | 40 |
| 接着強度（シェア強度 / LT上、20μm F.T.） | MPa | 21 |
| 接着強度（シェア強度 / SiN上、20μm F.T.） | MPa | 29 |
| 引張強度（25℃） | MPa | 84 |
| ヤング率（25℃） | GPa | 2.7 |
| 貯蔵弾性率（30℃, DMA） | GPa | 3.0 |
| 貯蔵弾性率（175℃, DMA）） | GPa | 1.5 |
| 吸水率（85℃/85% RH, 24hr） | % | 0.4 |
